S.01.01.02 Lage (3D), Richtung, Inertiale Systeme
S.01.01.12 Rauhtiefe, Rauheit
S.01.01.17 Kantenerkennung
S.01.01.21 Schichtdicke
S.01.02.01 Kraft, Belastung
S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung
S.01.02.04 Druck, absolut
S.01.02.05 Druck, relativ – Messfehler < 0,1 %
S.01.02.07 Feinvakuum < 1 mbar
S.01.03.16 Durchfluss
S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit
S.01.04.01 Temperatur, berührend
S.01.05.01 Feuchte, relativ (Gasfeuchte)
S.01.05.02 Feuchte, absolut (Gasfeuchte), Taupunkt
S.01.05.05 Raumklima
S.01.06.02 Photonen-Zähler
S.01.06.04 Strahlung, Strahlungsenergie, Strahlungsdichte
S.01.06.05 Opacität (Trübung), Absorption, Transmission
S.01.06.06 Optische Dämpfung
S.01.06.07 Streulicht-Absorbtion
S.01.06.08 Brechung
S.01.06.09 Reflexion, Remission, Glanz
S.01.06.10 Fluoreszenz
S.01.06.11 Optische Dichte
S.01.09.16 Blutdurchfluss
S.01.09.17 Pulsschlag
S.01.09.18 Pulsoximetrie, SpO2
S.01.09.21 Glukose
S.01.10.07 Kohlendioxid, CO2
S.02.02 Halbleiter Dehnmessstreifen DMS, piezoresistiv
S.02.04 Piezoresistives Sensorelement
S.02.10 Kapazitives Sensorelement
S.02.23 Fotozelle, Fotosensor
S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement
S.02.35 Halbleiter-Temperatursensor
S.02.40 Strahler-Empfänger-Array
M.03.16.01 Spektralanalysator
D.01.02.04.01 Geometrische Messgröße
D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße
D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße
D.01.02.04.04 Thermische Messgröße
D.01.02.04.06 Klimatische Messgröße
D.01.02.04.08 Optische Messgröße
D.01.02.04.12 Chemische Messgröße
D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße
D.01.02.04.15 Haptische Messgröße
D.01.02.04.16 Gaskonzentration
D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST
D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM
D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie
D.02.03 Dünnschicht-Technologie
D.02.04 Halbleiter-Technologie
D.02.11 Mikrosystemtechnik MST
D.02.12 Mikrosensorik
D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung
D.02.17 Mikroelektronik
D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.28 Ätztechnologien
D.02.30 Bonden
D.02.43 Prototypfertigung
